技術コラム

金型部門を社内に抱えてきたコネクタ・車載部品メーカーが、順送プレス金型の設計・製作を外部に委託する動きを加速させています。その背景にあるのは、人手不足でも技術者の高齢化でもありません。製品設計の難易度が跳ね上がり、金型設…

  BtoBコネクタ（基板対基板コネクタ）の製造現場では、近年の狭ピッチ化や自動運転に伴う車載部品の高度化により、ミクロン単位の厳しい寸法精度が求められています。しかし、板厚0.1mm以下の極薄板やリン青銅などの難加工材…

コネクタや端子の開発において、フープめっき（リール to リールめっき）による評価は、量産時の品質を担保するために避けて通れない工程です。しかし、「バラ品の試作ではライン適性が確認できず、かといって量産金型を製作するには…

　 プレス加工におけるミスフィードとは、プレス機械で材料が送られる際、設定された所定の長さや所定の位置に材料が正しく到達しない現象の総称です。ミスフィードは主に送り不足、送り過ぎ、蛇行の3パターンに分類されますが、発生原…

試作順送プレス金型の「低コスト」「短納期」を実現するために重要となるのは、豊富なプレス試作母型のラインナップです。 あらかじめ標準化された順送金型の試作母型を活用することで、従来は都度設計・製作していた工程を大幅に短縮す…

  電子機器の心臓部ともいえるコンタクトピンは、製品の信頼性を左右する重要な部品です。しかし、コネクタの一部であるコンタクトピンの役割や、その製造に求められる高度な技術について、十分に理解している設計者は少ない…

  コネクタ端子の小型化・高密度化が進む現代において、折り返し曲げ加工は不可欠な技術です。しかし、折り返し曲げ加工はスプリングバックやクラックといった多くの課題を伴い、設計者の頭を悩ませています。 本記事では、…

  基板間の位置ズレを吸収し、製品の信頼性を飛躍的に高める「フローティングコネクタ」。自動実装の効率化や設計自由度の向上に不可欠なキーコンポーネントですが、その選定には可動量やピッチ、高速伝送対応など多くの知見…

　 プレス加工における反りは、製品の品質に大きく影響を与える重要な問題です。そのため、反りの原因を正確に見極め、最適な対策を講じることで、製品の品質を向上させる必要があります。 本コラムでは、反りの原因や対策、見極め方を…

 自然災害や感染症、取引先の廃業など、予測不能なリスクが製造業を取り巻く中で、「プレス金型のBCP対策」が大きな注目を集めています。特に順送プレス金型のように量産体制に直結する設備では、万一の停止が生産ライン全体に影響を…