C5210R製ホールドダウン t0.08mm

こちらは、スマホ向け部品として使用される、リン青銅（C5210R）製のホールドダウンです。板厚は0.08mm、ピッチは3.8mmで、量産順送金型にて製造いたしました。

穴開け部分（キャリア部）は、最終的にカットされ、曲げ加工部分のみが実際には使用されます。こちらのホールドダウンの特徴は、写真でもお分かりいただけるように、ピッチ3.8mmという小さい範囲内で曲げ加工が複雑に多数回行われているという点です。公差は0.01mmという高精度な部品でしたが、高精度な金型部品によって製造された量産順送プレス金型にて製造しております。

当社のプレス金型は、継続精度の高さが特徴としてあげられ、お客様からもご評価いただいているポイントです。累積50万ピン/ロットにて同様のホールドダウン形状は製造可能です。ホールドダウン部品の量産製造のことなら、薄板プレス加工センターまでご相談ください。