こちらは、リン青銅(C5210R-EH)製のLED基板部品です。板厚は0.06mm、ピッチは5.3mmで、量産順送金型にて製造いたしました。
こちらの基板部品は、8個取りにて安定した加工を行いました。また接点高さは±0.005、曲げ高さは±0.01という、当社の中でも高精度なプレス加工品の中に入る製品です。当社では、複雑な曲げ加工が施された薄板プレス加工品の製造を得意としておりますが、このような多数個取りの高精度なプレス加工品にも対応しております。また今回は量産順送プレス加工でしたが、試作順送プレス加工品にも対応しております。量産前の試作段階でご相談いただけましたら、量産を見据えた技術提案を行いますので、より納期やコスト面で貢献できると考えています。
LED基板部品のプレス加工にお困りの方は、まずは薄板プレス加工センターまでお問い合わせください。
電子機器
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材質:SUS301CSP-1/2H
板厚:0.2mm
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C1100R-1/2H
板厚:0.1mmmm
~0.1mm
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材質:NKT322-EH
板厚:0.08㎜mm
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材質:コルソン合金
板厚:0.08㎜mm
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材質:SUS301CSP-H
板厚:0.1mm
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材質:リン青銅
板厚:0.076 mm
リン青銅
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材質:KA250-H
板厚:0.2㎜mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.35mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.2mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.15mm
その他製品分類
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材質:SPCC
板厚:0.7 mm
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材質:リン青銅
板厚:0.076 mm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C2600-1/2H
板厚:0.6mmmm