こちらは、スマホ業界で使用されるステンレス(SUS301)製のスプリングです。板厚は0.4mm、ピッチは24.4mmで、量産順送金型にて製造いたしました。
こちらのスプリングは、2本の腕の形状が複合したR形状で、且つ板厚に対して大きいRを設定されているため、形状寸法を安定させることが難しい製品でした。また、繋ぎ位置がアンバランスで最終切断時の変形が懸念されました。しかし量産が必要となる製品だったため、高精度な薄板プレス加工が可能な企業を探しているところ、別会社様より当社をご紹介いただいたとのことです。
薄板プレス加工センターを運営する株式会社ナカトガワ技研では、寸法を安定させるための曲げ工程設計と、変形を抑制させるための切断構造を採用し、今回の高精度スプリング製作を実現しました。累積3000型以上にも及ぶ当社の金型レイアウト設計ノウハウと、自社で金型部品からすべて内製する高精度加工体制の技術力が合わさった製品です。
高精度薄板プレス加工のことでお困りの方は、薄板プレス加工センターまでご連絡ください。
電子機器
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材質:SUS301CSP-1/2H
板厚:0.2mm
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C1100R-1/2H
板厚:0.1mmmm
0.2~0.6mm
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材質:KA250-H
板厚:0.2㎜mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.35mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.2mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.25mm
ステンレス
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材質:SUS301CSP-H
板厚:0.1mm
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材質:SUS301CSP-1/2H
板厚:0.2mm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:SUS301-3/4H
板厚:0.4mm
その他製品分類
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材質:SPCC
板厚:0.7 mm
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材質:リン青銅
板厚:0.076 mm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C2600-1/2H
板厚:0.6mmmm