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ソケットホールダウン

ソケットホールダウン

名称 ソケットホールダウン
分類 ソケットホールダウン
材質 C5210R-EH
板厚 0.08
ロット数 200,000
最小公差 ±0.01
納期 4週間
spm 250SPM
業界 電子部品

こちらは、電子機器業界で使用されるリン青銅(C5210R-EH)製のソケットホールドダウンです。板厚は0.08mm、ピッチは2.54mmで、試作順送金型にて製造いたしました。

こちらのホールドダウンは、曲げ加工をする際の押え範囲が少なく、また変形しやすい製品形状でもあります。写真の通りで曲げが非常に微細なため、曲げ部品の強度が非常に低く破損しやすくなっています。さらに、累積した曲げの寸法公差が±0.01と非常に厳しくなっているのも特徴です。

しかし薄板プレス加工センターを運営する株式会社ナカトガワ技研では、当社独自の試作型構造により、量産型と同等の高精度加工を実現することができました。このような微細曲げ加工を順送プレス金型で一貫対応できるのが、当社がお客様より選ばれる理由です。

ホールドダウンの順送プレス加工のことなら、薄板プレス加工センターまでご相談ください。

電子機器

~0.1mm

コルソン合金

ホールドダウン

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