こちらは、電子機器業界で使用されるリン青銅（C5210R-EH）製のソケットホールドダウンです。板厚は0.08mm、ピッチは2.54mmで、試作順送金型にて製造いたしました。
こちらのホールドダウンは、曲げ加工をする際の押え範囲が少なく、また変形しやすい製品形状でもあります。写真の通りで曲げが非常に微細なため、曲げ部品の強度が非常に低く破損しやすくなっています。さらに、累積した曲げの寸法公差が±0.01と非常に厳しくなっているのも特徴です。
しかし薄板プレス加工センターを運営する株式会社ナカトガワ技研では、当社独自の試作型構造により、量産型と同等の高精度加工を実現することができました。このような微細曲げ加工を順送プレス金型で一貫対応できるのが、当社がお客様より選ばれる理由です。
ホールドダウンの順送プレス加工のことなら、薄板プレス加工センターまでご相談ください。
電子機器
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材質：SUS301CSP-1/2H
板厚：0.2mm
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材質：C7035-TM04
板厚：0.08mmmm
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材質：SUS304-H
板厚：0.15mmmm
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材質：C1100R-1/2H
板厚：0.1mmmm
～0.1mm
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材質：C7035-TM04
板厚：0.08mmmm
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材質：C5210R-H（めっき材）
板厚：0.1mmmm
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材質：C5210R-EH
板厚：0.08mmmm
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材質：C7025-ＴＭ03
板厚：0.08mmmm
コルソン合金
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材質：C7035-TM04
板厚：0.08mmmm
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材質：C7025-ＴＭ03
板厚：0.08mmmm
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材質：C7025-TM03
板厚：0.2mmmm
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材質：C7025-TM03
板厚：0.12 mmmm
ホールドダウン
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材質：C7035-TM04
板厚：0.08mmmm
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材質：C5210R-H（めっき材）
板厚：0.1mmmm
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材質：C5191R-1/2H
板厚：0.12mmmm
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材質：C5210RHQ-H
板厚：0.08mm
