こちらは、電子機器業界で使用されるリン青銅(C5210RHQ-H)製のホールドダウンです。板厚は0.08mm、ピッチは3.8mmで、量産順送金型にて製造いたしました。
こちらのホールドダウンは、曲げ加工をする際の押え範囲が少なく、また変形しやすい製品形状でもあります。写真の通りで曲げが非常に微細なため、曲げ部品の強度が非常に低く破損しやすくなっています。さらに、累積した曲げの寸法公差が±0.01と非常に厳しくなっているのも特徴です。
しかし薄板プレス加工センターを運営する株式会社ナカトガワ技研では、押さえ代が少ない場合にも変形が起こらないように、部品形状と曲げ工程に工夫を凝らしています。また、試作金型では量産時と同等精度の加工を実現できるように工夫いたしましたが、量産用に関しては寸法安定性を考慮した金型構造としています。
このような微細曲げ加工を順送プレス金型で一貫対応できるのが、当社がお客様より選ばれる理由です。ホールドダウンの順送プレス加工のことなら、薄板プレス加工センターまでご相談ください。
電子機器
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材質:SUS301CSP-1/2H
板厚:0.2mm
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C1100R-1/2H
板厚:0.1mmmm
~0.1mm
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:C5210R-H(めっき材)
板厚:0.1mmmm
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材質:C5210R-EH
板厚:0.08mmmm
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材質:C7025-TM03
板厚:0.08mmmm
コルソン合金
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:C7025-TM03
板厚:0.08mmmm
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材質:C7025-TM03
板厚:0.2mmmm
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材質:C7025-TM03
板厚:0.12 mmmm
ホールドダウン
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:C5210R-H(めっき材)
板厚:0.1mmmm
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材質:C5191R-1/2H
板厚:0.12mmmm
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材質:C5210RHQ-H
板厚:0.08mm