こちらは、電子機器業界で使用される、ステンレス(SUS304CSP-3/4H)製の戻り止め金具です。板厚は0.3mm、ピッチは6.4mmで、量産順送金型にて製造いたしました。
こちらの金具は、抜き部形状のRがMin0.05と非常に小さく、且つSUSということもあり、抜き刃が異常なほどに摩耗してしまう点が、最もプレス加工を困難にしているポイントでした。また写真の通り、微妙な曲げ形状が連続した製品形状でありながら、先端部での曲げ寸法公差が±0.02と非常に厳しく、製造メーカーに困っていたところ、当社にご相談いただきました。
そこで薄板プレス加工センターを運営する株式会社ナカトガワ技研では、抜き刃に関しては超硬材の選定を行い、且つ特殊なコーティングを行うことで、摩耗の低減を図りました。また、曲げについては寸法安定性を考慮した曲げ工程を採用しました。こうすることで、金型の摩耗も抑制することができ、精度の高いプレス金具を製造することができました。
当社では、こうしたR形状や曲げ交差が厳しい部品でも、金型部品や順送プレス加工のレイアウトを調整することで、製造対応を可能にしております。薄板プレス部品の製造でお困りの方は、薄板プレス加工センターまでお問い合わせください。
0.2~0.6mm
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材質:SUS301CSP-EH
板厚:0.3mmmm
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材質:C2600R-H
板厚:0.25mmmm
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材質:C2600R-H
板厚:0.4mmmm
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材質:C7025-TM03
板厚:0.2mmmm
電子機器
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材質:SUS301CSP-1/2H
板厚:0.2mm
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C1100R-1/2H
板厚:0.1mmmm
ステンレス
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材質:SUS301CSP-EH
板厚:0.3mmmm
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材質:SUS304CSP-1/2H
板厚:0.2mmmm
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材質:SUS304-CSP-1/2H
板厚:0.3mmmm
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材質:SUS304-1/2H
板厚:0.15mm
その他製品分類
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材質:SPCC
板厚:0.7 mm
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材質:リン青銅
板厚:0.076 mm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C2600-1/2H
板厚:0.6mmmm