ロックコンタクト

こちらは、電子部品業界で使用されるSUS301CSP-1/2H製のロックコンタクトです。板厚は0.2mm、ピッチは8.2mmで、試作順送金型にて製造いたしました。

コンタクト全体をシャー曲げ（切断しながら曲げ）加工後に、残ったブランク（2カ所の突起部分）を下に潰す加工を行っています。この切り曲げ部分以下に、コンタクトが下がらないように設計されている製品でした。また、接点形状（上の天面）に段差があると導通が悪くなってしまうため、天面の中央部が頂点になるように、接点形状を滑らかに加工する必要がありました。

薄板プレス加工センターを運営する株式会社ナカトガワ技研は、このようにお客様の細かな機能面の要求を聞き逃すことなく形に仕上げております。特に量産前の試作段階では、金型を用いた量産加工時の機能面の確認が重要となるため、安心してお使いいただけるように、細かな点にも工夫を凝らすように、積極的な技術提案を行っております。

試作順送プレス金型製造についてお困りの方は、薄板プレス加工センターまでお気軽にご相談ください。