こちらは、材料メーカー様からのご依頼で製作した、引張り試験用試験片加工用の単発プレス金型です。リン青銅全般に対応し、板厚0.08mmから0.2mmの幅広い材料を加工できるよう設計いたしました。
材料メーカー様が既にお持ちの金型では、試験片を加工する際に大きなバリが発生してしまい、その後のバリ取り作業に多大な時間を費やしているという課題を抱えておられました。
当社では、長年培ってきた精密金型設計のノウハウを活かし、この難題を克服いたしました。幅広い板厚に対応できるよう、材料とクリアランスの関係性を徹底的に解析し、最適なパンチ形状と金型構造を追求し、当社が製作した金型で加工を行った際には、板厚の変動に関わらずバリの発生を大幅に抑制することに成功いたしました。結果として、お客様のバリ取り作業時間の削減と、より信頼性の高い試験片の提供に貢献することができました。
当サイトを運営するナカトガワ技研では、薄板プレス部品においてお客様の複雑なご要望に対し、単に「できない」と終わらせるのではなく、どのような形状や条件であれば作成可能かを検討し、様々な角度から技術提案をいたします。
バリ抑制や幅広い板厚対応が求められる試験片加工用金型の製作、または精密な単発プレス金型のことなら、ぜひ薄板プレス加工センターまでお問い合わせください。
0.1~0.2mm
-
材質:C5210R-EH
板厚:0.2mmmm
-
材質:C5210R-EH
板厚:0.2mmmm
-
材質:リン青銅全般
板厚:0.08~0.2mmmm
-
材質:SUS304-CSP-H
板厚:0.18mm
~0.1mm
-
材質:C5191R-H
板厚:0.08mmmm
-
材質:リン青銅全般
板厚:0.08~0.2mmmm
-
材質:SUS304-CSP-H
板厚:0.07mmmm
-
材質:MAX251
板厚:0.1mmmm
リン青銅
-
材質:C5191R-H
板厚:0.08mmmm
-
材質:C5210R-EH
板厚:0.2mmmm
-
材質:C5210R-EH
板厚:0.2mmmm
-
材質:リン青銅全般
板厚:0.08~0.2mmmm
その他製品分類
-
材質:リン青銅全般
板厚:0.08~0.2mmmm
-
材質:SUS304-CSP-H
板厚:0.18mm
-
材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
-
材質:C2600R-1/2H
板厚:0.64mmmm


















