基板対基板コネクタ用 C5191R-H製コンタクト試作品

こちらは、基板対基板コネクタ用のC5191R-H製コンタクト試作品です。板厚0.08mm、ピッチ1.0mm（4pin取り）という極めて微細な仕様で、試作順送プレス金型にて製造いたしました。

本コンタクトは、端子ピッチが0.25mmと非常に狭い間隔であり、抜き加工および曲げ加工における全てのRがR0.03mmという、極限まで小さい形状が求められました。このような微細な加工では、金型部品一つひとつの精度がミクロンレベルで非常に重要になります。さらに、4pin取りという多数個取りでありながら、個々の端子間でバラつきが出ないよう厳密に管理する必要があり、最小公差±0.01mmという高精度なプレス加工を達成するのは、極めて困難な課題でした。

当社では、長年培ってきた精密金型設計のノウハウと、超精密加工技術を活かし、この難題を克服いたしました。抜き曲げのR0.03mmに対応するため、金型部品はミクロン単位の精度で加工・仕上げを行い、各部品の寸法のバラつきを徹底的に排除しました。また、多数個取りにおける安定生産とバラつき抑制のため、材料送りの精度を高めるとともに、最適な金型レイアウトと構造を構築いたしました。これにより、超微細ピッチと極小R形状を持つコンタクトの高品質な試作を可能にしました。

当サイトを運営するナカトガワ技研では、薄板プレス部品においてお客様の複雑なご要望に対し、単に「できない」と終わらせるのではなく、どのような形状や条件であれば作成可能かを検討し、様々な角度から技術提案をいたします。
超精密加工が求められるコンタクト、特に極小Rや微細ピッチ部品の順送プレス加工のことなら、ぜひ薄板プレス加工センターまでお問い合わせください。