こちらは、電子機器業界で使用されるリン青銅（C5210R-SH）製のコンタクトホールドダウンです。板厚は0.15mm、ピッチは23mmで、量産順送金型にて製造いたしました。
拡大写真だとおわかりいただけますが、こちらのホールドダウンでは先端が滑らかなR接点形状となっています。順送プレス加工をする中で曲げ加工を行い、先端形状を加工しておりますが、この端子のばらつき管理をするのが非常に困難でした。
薄板プレス加工センターでは、このような曲げ形状を伴うコンタクトに関しても、多くの製造実績がございます。また今回は量産でしたが、試作用の薄板プレス加工品でも短納期かつ低コストでご提供することができます。スイッチコンタクト端子部品でお悩みの方は、薄板プレス加工センターまでお問い合わせください。
0.1～0.2mm
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材質：SUS304CSP-1/2H
板厚：0.2mmmm
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材質：C7025-TM03
板厚：0.12 mmmm
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材質：C5210-EH
板厚：0.15mmmm
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材質：PMC26R-H
板厚：0.01mmmm
電子機器
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材質：SUS301CSP-1/2H
板厚：0.2mm
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材質：C7035-TM04
板厚：0.08mmmm
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材質：SUS304-H
板厚：0.15mmmm
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材質：C1100R-1/2H
板厚：0.1mmmm
リン青銅
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材質：C5210R-H（めっき材）
板厚：0.1mmmm
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材質：C5191R-H
板厚：0.64mmmm
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材質：C5210R-EH
板厚：0.08mmmm
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材質：C5210R-EH
板厚：0.05mmmm
ホールドダウン
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材質：C7035-TM04
板厚：0.08mmmm
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材質：C5210R-H（めっき材）
板厚：0.1mmmm
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材質：C5191R-1/2H
板厚：0.12mmmm
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材質：C5210RHQ-H
板厚：0.08mm
