こちらは、電子機器業界で使用される、リン青銅製の接点です。板厚は0.15mm、ピッチは15.5mm(2個取り)で、量産順送金型にて製造いたしました。
こちらの接点では、曲げ寸法が満足されても接点荷重がスペックアウトしてしまうと不良となってしまう、微妙な調整が必要な製品でした。また接点荷重の公差としては、±0.05Nというご指定をお客様より頂戴いたしました。
そこで薄板プレス加工センターを運営する株式会社ナカトガワ技研では、微妙な曲げ寸法調整機構を金型へ設置して、量産時に金型の載せ降ろしが少なくなるように設計いたしました。もちろん自社で量産順送プレス金型の製造もいたしますので、設計通りの順送プレス金型を3週間という短納期で製造対応することができました。
順送プレス金型や順送プレス加工品でお困りの方は、薄板プレス加工センターまでお気軽にご相談ください。
電子機器
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材質:SUS301CSP-1/2H
板厚:0.2mm
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材質:C7035-TM04
板厚:0.08mmmm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C1100R-1/2H
板厚:0.1mmmm
0.1~0.2mm
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材質:コルソン合金
板厚:0.2㎜mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.15mm
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材質:C5191R-1/2H
板厚:0.12mmmm
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材質:NKT322-H
板厚:0.2 mm
リン青銅
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材質:KA250-H
板厚:0.2㎜mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.35mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.2mm
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材質:C5210R-H
板厚:0.15mm
その他製品分類
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材質:SPCC
板厚:0.7 mm
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材質:リン青銅
板厚:0.076 mm
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材質:SUS304-H
板厚:0.15mmmm
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材質:C2600-1/2H
板厚:0.6mmmm